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模拟芯片市场今年将增长214%达677亿美元

发布日期:2021-06-10 14:14   来源:未知   阅读:

  世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布最新半导体市场展望报告,因为看好记忆体市场强劲成长动能,二度调升今年全球半导体市场成长率,由原本预估的10.9%大幅上修至19.7%,市场规模将达5,272.23亿美元并创下历史新高。WSTS也看好半导体市场2022年持续成长,预估将较今年再成长8.8%达5734.40亿美元规模,亦即半导体市场将在2020~2022年出现连续3年正成长。

  虽然新冠肺炎疫情仍在全球蔓延,但加快数字转型成新常态,根据台积电在技术论坛提供数据,全球远距办公的人数在3周内成长20倍,全球有2.5亿学生在2周内转为线上学习,Disney+订户数在5个月内就达到Netflix在7年累计的订户数。业者分析,数位转型造成晶片需求跳跃成长及供不应求,逻辑IC及模拟IC今年成长动能强劲,DRAM、NOR/NAND Flash亦因供给吃紧而价格持续上涨。

  WSTS去年12月预估今年全球半导体市场将较去年成长8.4%,而今年3月时将年成长率上修至10.9%,此次则将年成长率二度上修至19.7%,主要就是看好记忆体市场强劲成长动能。在DRAM及NAND Flash涨价效应下,WSTS预估今年全球记忆体市场将年增31.7%达1547.82亿美元,且明年还会再成长17.4%达1817.10亿美元,连续2年创下新高纪录。

  WSTS同时看好感测元和模拟IC市场今年都有年增逾二成的强劲成长,其中,感测元件受惠于智能手机的多镜头趋势,先进驾驶辅助系统(ADAS)及电动车增加感测器搭载数量,推升今年感测元件市场规模年增22.4%达183.21亿美元。

  再者,5G能手机、搭载英特尔及超微新处理器笔电、电动车及充电桩等对电源管理IC及功率半导体的强劲需求,推升今年模拟IC市场年增21.7%达677.16亿美元,而包括金氧半场效电晶体(MOSFET)在内的离散式半导体(discrete)市场亦年增18.3%达281.54亿美元,同步创下新高纪录。

  以区域别来看,亚太地区仍是最大半导体市场,今年成长力道最强,预估年增23.5%达3347.05亿美元。美洲地区为第二大半导体市场,预估年增11.1%达1059.81亿美元。

  在本月的麦克林报告6 月更新中,IC Insights 将按主要产品类型和最终用途应用(即计算机、通信、消费类、汽车、工业和政府/军事),对 IC 使用截止2025年的使用进行预测。

  如下图显示,自 1998 年以来,只有汽车和通信最终用途细分市场获得了市场份额。在全球智能手机需求爆炸式增长的推动下,通信市场在 IC 市场的份额几乎翻了一番,从 1998 年的 18.5% 增加到 2020 年的 35.0%。

  如图所示,汽车芯片在整个市场份额从 1998 年的 4.7% 增加到 2019 年的 8.7%,然后在 2020 年新冠病毒肆虐期间回落至 7.5%。汽车在整个 IC 市场的份额从未超过 9.0%,而 IC 市场的通信份额则在2013 年达到顶峰的 37.2%。2020 年,通信 IC 市场规模是汽车 IC 市场的 4.7 倍。

  在许多情况下,汽车 IC 仅占 IC 供应商总销售额的一小部分。(在全球最大的代工厂台积电,汽车应用的销售额从未超过其销售额的 5%。)生产汽车 IC 通常不需要领先技术——许多非存储器汽车 IC 继续在 200 毫米晶圆上制造——但它确实需要严格遵守严格的可靠性和测试要求,并需要 IC 制造商承诺满足客户的长生命周期需求。还值得注意的是,汽车 IC 最终用户以谈判强硬而臭名昭著,往往为汽车 IC 供应商留下微薄的利润。

  尽管目前汽车 IC 短缺,但许多汽车 IC 产品的平均售价保持相当稳定。例如,2020 年汽车专用 IC 的 ASP 为 0.96 美元(比去年专用 IC 市场总售价低 15%),而在 2021 年第一季度仅为 0.95 美元。2021 年第一季度的汽车专用 IC ASP 低于 2020 年。

  近期许多IC行业头条都聚焦于汽车IC短缺问题,但鉴于其规模相对较小,预计汽车细分市场的强劲增长不会显着提升今年整体IC市场的增速。事实上,1Q21/1Q20 汽车 IC 市场增长了 23%,与全球 IC 市场的增长率相同。

  而根据知名分析机构Strategy Analytics数据显示,德国芯片供应商英飞凌在 2020 年超过成为全球第一大汽车半导体供应商。

  报道进一步指出,包括英飞凌,恩智浦与瑞萨、德州仪器和意法半导体(在内的前五名供应商在 2020 年占全球汽车半导体市场的近 49%。另一方面,“其他”类别包括超过 45 家公司,约占 2020 年汽车半导体市场16% 的份额。

  “2020 年全球汽车半导体市场受到上半年全球 COVID-19 大流行的影响,但被压抑的需求启动了强劲的复苏,使汽车半导体供应商的收入强劲增长,并最大限度地减少了整体同比增长的年降”,该报告作者兼Strategy Analytics PBCS服务总监Asif Anwar指出。

  “然而,英飞凌是前五名中唯一一家在收入和市场份额均实现增长的公司,赛普拉斯半导体帮助英飞凌巩固了第一大汽车半导体供应商的地位。”

  Anwar 先生总结道:“随着半导体公司继续追赶,2021 年的需求管道仍然强劲,汽车半导体行业参与者有望享受一段持续收入和盈利增长的时期。”

  据ICinsights报道,模拟 IC 仍然是当今几乎所有以数字为中心的系统中的关键组件。消费类、计算、通信、汽车和工业/医疗系统依靠模拟设备来管理功耗并帮助延长便携式设备的电池寿命。IC Insights在最新报告中对 2020 年领先的模拟 IC 供应商进行了排名(下图)。这 10 家公司的模拟 IC 销售额合计为 354 亿美元,占去年模拟 IC 市场总额 570 亿美元的 62%,与 2019 年的份额相同。图1凭借 109 亿美元的模拟销售额和 19% 的市场份额,德州仪器在 2020 年继续牢牢占据模拟设备领先供应商的地位。TI 的模拟销售额与 2019 年相比增长了约 6.5 亿美元,即 6%。TI 2020 年

  稳居龙头 /

  近日,爻火微电子完成了A轮5000万元融资,由IDG资本独家投资。本轮融资过后,爻火微电子已累计获得近亿元资金支持持续深耕高端信号链模拟芯片领域。IDG资本显示,IDG资本合伙人李骁军表示,爻火微电子团队在模拟信号链芯片领域拥有非常深厚的技术积累和产品落地经验,公司从快速迭代的消费电子行业切入,专注高性能信号链类芯片的开发。当前中国信号链芯片国产化率仍不高,市场对创新产品的需求迫切,我们看好爻火团队的技术实力和中国模拟芯片市场的发展前景,坚定支持爻火微电子成长为中国乃至全球知名的模拟芯片公司。爻火微电子成立于2018年12月,是一家模拟数字混合信号芯片设计及销售公司。公司聚焦于高性能信号链模拟芯片及系统解决方案,服务智能手机

  日前,富鸿创芯发布产品价格上涨通知函称,由于众所周知的原因,全球半导体行业供需失衡,生产周期不断延长,原材料价格节节攀升,致使公司的制造成本大幅增加。为了公司能健康运营和持续为所有合作客户提供更稳定、更可靠的芯片产品,公司将于5月6日当天起所有芯片器件产品全面涨价。其中,电源类芯片系列涨价10%~30%,,该系列产品包括DC-DC Buck/Boost、LDO稳压IC、电池管理类(充电管理、电池保护、电量检测)、LED背光驱动、LED照明驱动、USB接口保护、霍尔开关IC、电压调整类(检测、基准源、复位)、马达驱动IC、音频功放。信号链类芯片包括OPA运放、信号接口类、模拟信号开关IC,此系列涨价10%~20%;存储器件IC包括

  IC/MCU等产品 /

  2020年,德州仪器(TI)的股票增长了36%,与前10大最大模拟公司的行业平均水平4.9%相比有了明显的增长。今年,该公司的前景受到强劲的半导体市场的提振。我们认为,它有能力从其内部生产能力中受益,而不是外包给据报道已满负荷生产的晶圆代工厂。从长远来看,由于工厂自动化和车辆电气化的长期趋势带动了更高的增长前景,该公司对工业和汽车市场的战略重点极具吸引力。此外,该公司正在简化其分销,以专注于直接渠道,与最大的客户建立更紧密的关系。尽管预计该行业将保持强劲增长势头,并且专注于内部制造以及这些年来的库存策略,可以让他们利用此来提高收益,但由于估值过高,该公司的上升潜力有限。尽管拥有所有优势,该公司仍面临激烈的竞争,市场领先地位不断下降

  市场吗? /

  、锂电保护等电源管理领域。成立的次年,南芯半导体便推出了业界首颗支持PD应用的buck-boost升降压电池充电管理IC;2017年底推出国内首款支持大功率应用的AMOLED 控制IC;2018年中推出高集成度的无线充电模拟前端IC,并于同年首批通过OPPO官方VOOC认证的芯片厂商,推出了首颗支持SUPERVOOC的快充协议芯片SC2001V。2019年对南芯半导体而言是收获颇丰的一年。这一年4月,南芯半导体完成近亿元B轮融资,并先打破国外垄断,推出国内首款兼容电荷泵快充和低压直充的手机充电IC,在这一年南芯半导体营业额也成功过亿。2020年,南芯半导体继续稳健前行,不仅推出国内首款支持直充的charge

  3月8日,地芯科技宣布完成近亿元人民币A轮融资,由英华资本领投,老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投,青桐资本担任独家财务顾问。地芯科技于2018年成立,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在上海、深圳设有公司分部。公司专注于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能物联网射频前端芯片的设计与研发,致力于成为全球领先的通信链路模拟射频芯片研发商。据悉,地芯科技核心团队成员具有20余年研发与量产经验,曾就职于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等国际一线半导体企业,专业领域覆盖射频芯片、模拟与混合信号芯片、通信系统设计、量产测试与市场拓展等。图片来源:地芯科技2020年6月至今,地芯科技研发的5款产品相继投入量产,面向蓝牙、Zigbee

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